CASISD OpenIR  > 创新发展政策研究所
芯片光刻技术创新动态过程机制研究
张贝贝; 李存金; 尹西明
Source Publication中国科技论坛
Abstract芯片光刻技术创新是一项复杂的系统工程,掌握科学创新原理是突破关键核心技术“卡脖子”瓶颈的重要基础。基于复杂系统管理理论构建了芯片光刻技术创新的微观动态过程机制,并利用专利数据,借助社会网络、聚类分析等方法实证检验该机制。研究发现:复杂系统管理理论与芯片光刻技术创新具有内在契合性,能够揭示重大复杂技术创新过程中元素间的内在复杂整体性规律;“元素更新迭代—组合关系优化—系统结构再造”是实现芯片光刻技术功能从迭代到跃迁的有效进阶动态创新路径。研究结论从微观层面拓展了以芯片光刻技术为代表的重大复杂技术创新的理论基础,为打赢关键核心技术“卡脖子”问题攻坚战、加快实现高水平科技自立自强提供理论与政策启示。
2022-12-05
Issue12Pages:128-139
ISSN1002-6711
Subtype期刊
DOI10.13580/j.cnki.fstc.2022.12.014
Citation statistics
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.casisd.cn/handle/190111/11933
Collection创新发展政策研究所
Corresponding Author张贝贝
Affiliation1.中国科学院科技战略咨询研究院
2.北京理工大学管理与经济学院
3.北京市哲学社会科学融合发展研究基地
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GB/T 7714
张贝贝,李存金,尹西明. 芯片光刻技术创新动态过程机制研究[J]. 中国科技论坛,2022(12):128-139.
APA 张贝贝,李存金,&尹西明.(2022).芯片光刻技术创新动态过程机制研究.中国科技论坛(12),128-139.
MLA 张贝贝,et al."芯片光刻技术创新动态过程机制研究".中国科技论坛 .12(2022):128-139.
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